6 লেয়ার ENIG ভায়া-ইন-প্যাড PCB

1. প্লাগ হোল শর্ট সার্কিট দ্বারা সৃষ্ট উপাদান পৃষ্ঠের মাধ্যমে গর্ত থেকে তরঙ্গ সোল্ডারিং টিনের মাধ্যমে PCB প্রতিরোধ করতে পারে;অর্থাৎ, ওয়েভ সোল্ডারিং ডিজাইন এরিয়ার (সাধারণত ওয়েল্ডিং সারফেস 5 মিমি বা তার উপরে) এর সুযোগের মধ্যে প্লাগ হোল ট্রিটমেন্ট করার জন্য কোন ছিদ্র বা ছিদ্র নেই।

2. প্লাগ হোল বিজিএ-এর মতো ঘনিষ্ঠ ব্যবধানে থাকা ডিভাইসগুলির দ্বারা সৃষ্ট সম্ভাব্য শর্ট সার্কিট থেকে রক্ষা করে।এই বিজিএ অধীনে গর্ত জন্য কারণ নকশা প্রক্রিয়ার গর্ত রাখা.কোনো প্লাগ হোল না থাকায় এটি শর্ট সার্কিটের ঘটনা।

3. পরিবাহী গর্তে ফ্লাক্স অবশিষ্টাংশ এড়িয়ে চলুন;

4. ইলেকট্রনিক্স ফ্যাক্টরির সারফেস মাউন্টিং এবং কম্পোনেন্ট অ্যাসেম্বলি সম্পন্ন হওয়ার পর, PCB ভ্যাকুয়াম শোষিত হবে এবং শেষ হওয়ার আগে টেস্ট মেশিনে নেতিবাচক চাপ তৈরি হবে:

5. ভার্চুয়াল ঢালাই দ্বারা সৃষ্ট গর্তে পৃষ্ঠ সোল্ডার পেস্ট প্রতিরোধ, ইনস্টলেশন প্রভাবিত;এই বিন্দুটি গর্ত সহ তাপ অপচয় প্যাডে সবচেয়ে স্পষ্ট।

6. তরঙ্গ সোল্ডারিং টিনের পুঁতি পপ আপ প্রতিরোধ করার জন্য, একটি শর্ট সার্কিট ফলে.

7. প্লাগ হোল SMT প্রক্রিয়ার জন্য সহায়ক হবে।