দীর্ঘমেয়াদী নকশা অনুশীলনে, লোকেরা অনেক নিয়মের সংক্ষিপ্তসার করেছে।সার্কিট ডিজাইনে যদি এই নীতিগুলি অনুসরণ করা যায়, তবে এটি সঠিক ডিবাগিংয়ের জন্য উপকারী হবেমুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি)নিয়ন্ত্রণ সফ্টওয়্যার এবং হার্ডওয়্যার সার্কিটের স্বাভাবিক অপারেশন।সংক্ষেপে, অনুসরণ করা নীতিগুলি নিম্নরূপ:
(1) উপাদানগুলির বিন্যাসের পরিপ্রেক্ষিতে, একে অপরের সাথে সম্পর্কিত উপাদানগুলি যতটা সম্ভব কাছাকাছি স্থাপন করা উচিত।উদাহরণস্বরূপ, ক্লক জেনারেটর, ক্রিস্টাল অসিলেটর, CPU এর ক্লক ইনপুট এন্ড ইত্যাদি শব্দ উৎপন্ন করার প্রবণতা রয়েছে।স্থাপন করা হলে, তারা কাছাকাছি স্থাপন করা উচিত।
(2) মূল উপাদান যেমন ROM, RAM এবং অন্যান্য চিপগুলির পাশে ডিকপলিং ক্যাপাসিটার ইনস্টল করার চেষ্টা করুন।ডিকপলিং ক্যাপাসিটার স্থাপন করার সময় নিম্নলিখিত বিষয়গুলি লক্ষ করা উচিত:
1) প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের পাওয়ার ইনপুট শেষ (PCB) প্রায় 100uF এর একটি ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটরের সাথে বন্ধন করা হয়।ভলিউম অনুমতি দেয়, একটি বৃহত্তর ক্ষমতা ভাল হবে.
2) নীতিগতভাবে, প্রতিটি IC চিপের পাশে একটি 0.1uF সিরামিক চিপ ক্যাপাসিটর স্থাপন করা উচিত।যদি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের (PCB) ফাঁকটি স্থাপন করা খুব কম হয়, 1-10uF ট্যান্টালাম ক্যাপাসিটর প্রতি 10 টি চিপের চারপাশে স্থাপন করা যেতে পারে।
3) দুর্বল অ্যান্টি-হস্তক্ষেপ ক্ষমতা সহ কম্পোনেন্ট এবং স্টোরেজ কম্পোনেন্ট যেমন RAM এবং ROM বন্ধ করার সময় বড় কারেন্ট বৈচিত্র সহ, ডিকপলিং ক্যাপাসিটারগুলি পাওয়ার লাইন (VCC) এবং গ্রাউন্ড ওয়্যার (GND) এর মধ্যে সংযুক্ত করা উচিত।
4) ক্যাপাসিটরের সীসা খুব বেশি লম্বা হওয়া উচিত নয়।বিশেষ করে, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) বাইপাস ক্যাপাসিটারগুলি লিড বহন করবে না।
(3) সংযোগকারীগুলি সাধারণত সার্কিট বোর্ডের প্রান্তে স্থাপন করা হয় যাতে পিছনে ইনস্টলেশন এবং তারের কাজ সহজতর হয়।যদি কোন উপায় না থাকে, এটি বোর্ডের মাঝখানে স্থাপন করা যেতে পারে, তবে এটি এড়াতে চেষ্টা করুন।
(4) উপাদানগুলির ম্যানুয়াল বিন্যাসে, তারের সুবিধা যতদূর সম্ভব বিবেচনা করা উচিত।যে সমস্ত এলাকায় বেশি তারের সংযোগ আছে, সেখানে তারের বাধা এড়াতে পর্যাপ্ত জায়গা আলাদা করে রাখতে হবে।
(5) ডিজিটাল সার্কিট এবং এনালগ সার্কিট বিভিন্ন অঞ্চলে সাজাতে হবে।যদি সম্ভব হয়, পারস্পরিক হস্তক্ষেপ এড়াতে তাদের মধ্যে 2-3 মিমি একটি স্থান উপযুক্ত হওয়া উচিত।
(6) উচ্চ এবং নিম্ন চাপের অধীনে সার্কিটগুলির জন্য, যথেষ্ট উচ্চ বৈদ্যুতিক নিরোধক নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য তাদের মধ্যে 4 মিমি-এর বেশি একটি স্থান আলাদা করা উচিত।
(7) উপাদানগুলির বিন্যাস যতটা সম্ভব ঝরঝরে এবং সুন্দর হওয়া উচিত।
পোস্টের সময়: নভেম্বর-16-2020
